為促進集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，提升芯片設計及相關服務水平，現(xiàn)就集成電路芯片設計及服務相關事宜發(fā)布如下通知：
一、背景與目標
隨著信息技術的飛速發(fā)展，集成電路作為現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的核心，其設計及服務水平直接關系到國家科技競爭力和產(chǎn)業(yè)安全。當前，全球集成電路產(chǎn)業(yè)格局深刻調(diào)整，我國正處于從跟跑向并跑、領跑轉(zhuǎn)變的關鍵時期。為抓住發(fā)展機遇，應對技術挑戰(zhàn)，亟需加強芯片設計創(chuàng)新能力，優(yōu)化服務體系，推動產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
二、主要工作內(nèi)容
- 強化芯片設計研發(fā)：鼓勵企業(yè)、高校及科研院所聚焦高端通用芯片、人工智能芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片等前沿領域，加大研發(fā)投入，突破關鍵核心技術。支持設計工具（EDA）的自主創(chuàng)新，提升設計效率與可靠性。
- 完善設計服務平臺：建設并開放共享集成電路設計公共服務平臺，提供EDA工具租賃、IP核授權、流片支持、測試驗證等一站式服務，降低中小企業(yè)創(chuàng)新門檻。
- 提升服務保障能力：加強芯片設計人才隊伍建設，推動產(chǎn)學研用協(xié)同培養(yǎng)；優(yōu)化知識產(chǎn)權保護機制，激發(fā)創(chuàng)新活力；建立健全行業(yè)標準與質(zhì)量評估體系，確保設計成果的產(chǎn)業(yè)化和市場化。
- 推動產(chǎn)業(yè)生態(tài)協(xié)同：促進芯片設計企業(yè)與制造、封裝、測試等環(huán)節(jié)的緊密合作，構建安全高效的供應鏈；鼓勵應用端企業(yè)參與設計過程，實現(xiàn)芯片與整機系統(tǒng)的協(xié)同優(yōu)化。
三、實施要求
- 各相關單位應高度重視集成電路芯片設計及服務工作，制定具體實施方案，明確責任分工，確保各項任務落到實處。
- 加強政策引導與資源整合，通過專項資金、稅收優(yōu)惠、創(chuàng)新基金等方式，支持設計研發(fā)與服務能力提升。
- 建立動態(tài)監(jiān)測與評估機制，定期跟蹤工作進展，及時經(jīng)驗，調(diào)整優(yōu)化措施，確保取得實效。
四、其他事項
本通知自發(fā)布之日起施行，具體實施細則由相關部門另行制定。各單位在執(zhí)行過程中如遇問題，請及時反饋，以便協(xié)調(diào)解決。
特此通知。
